TMS201210ALM-R24MTAA

TDK
810-TMS201210ALMR24M
TMS201210ALM-R24MTAA

製造商：

說明：
Power Inductors - SMD IND,0.24uH, 4.2A, 22mohm, -40-125C

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規格書:
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商品屬性 屬性值 選擇屬性
TDK
產品類型: 功率電感器 - SMD
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RoHS:  
Thin Film Power Inductor
0805 (2012 metric)
Shielded
240 nH
20 %
4.2 A
22 mOhms
4.6 A
- 40 C
+ 125 C
Standard
2 mm
1.25 mm
1 mm
Metal
TMS-ALM
Reel
Cut Tape
MouseReel
應用: HDD, SSD, DVC, DSC, Smart Phones
品牌: TDK
外殼代碼 - in: 0805
外殼代碼 - mm: 2012
組裝國家: Not Available
擴散國: Not Available
原產國: JP
安裝風格: PCB Mount
產品: Power Inductors
產品類型: Power Inductors - SMD
原廠包裝數量: 3000
終端類型: SMD/SMT
試驗頻率: 1 MHz
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所選屬性: 0

規格書

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CNHTS:
8504500000
CAHTS:
8504500000
USHTS:
8504508000
JPHTS:
850450000
TARIC:
8504500090
MXHTS:
8504509199
BRHTS:
85045000
ECCN:
EAR99

Power Inductors

EPCOS / TDK Power Inductors have a variety of features and benefits, including a temperature range of up to +150°C, high rated current, low DC resistance, a ferrite core construction, suitability for lead-free reflow soldering, AEC-Q200 qualification, RoHS compliance, wide inductance value range, and more. These power inductors are utilized in many applications, including multimedia, automotive electronics, industrial electronics, consumer electronics, DC/DC converters, telecommunications, and more.

電感器

TDK 電感器採用一流多層工藝技術、繞線技術或薄膜技術製成。TDK的獨有多層工藝技術提供更高的感應係數和Q特徵，以及更小的尺寸。這些特徵組合包括寬頻普濾波器、SMT電感器、功率電感器、應答器線圈和線路感應器。這些組件設計旨在用於高頻率、訊號和功率電路中。TDK電感器理想適用於一系列應用，包括流動裝置、消費電子產品、太陽能逆變器、電源、板上充電器和汽車系統。

TMS-ALM Inductors for Power Circuits

TDK TMS-ALM Inductors for Power Circuits use a metal magnetic material with high-saturation magnetic flux density to achieve excellent DC bias characteristics. These commercial-grade inductors offer the same product shape and terminal structure as general chip parts. TDK TMS-ALM thin-film inductors can also be mounted to general-purpose land patterns. Other features include 0.22µH to 10µH inductance and ±20% tolerance, 1.6A to 16A rated current, and -40°C to +125°C operating temperature range (includes self-temperature rise). Ideal applications include industrial equipment, HDD, SSD, DVC, DSC, smartphones, mobile display panels, portable game devices, and compact power supply modules.

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