FS01M3R08A8MA2CHPSA1

Name: Infineon FS01M3R08A8MA2CHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS01M3R08A8MA2CH
Price: 39101.04 TWD
Availability: InStock

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Mouser 編號：

726-FS01M3R08A8MA2CH

製造商編號：

FS01M3R08A8MA2CHPSA1

製造商：

Infineon Technologies

說明：

離散半導體模組 HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET

壽命週期:

新產品:

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規格書:

FS01M3R08A8MA2CHPSA1 規格書 (PDF)

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$39,101.04	NT$39,101.04
	NT$34,495.20	NT$344,952.00

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	離散半導體模組
產品:	Module
技術:	SiC
Vf - 順向電壓:	4.56 V
Vgs - 閘極-源極電壓:	- 5 V, + 19 V
安裝風格:	Press Fit
封裝/外殼:	HybridPACK
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 175 C
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	DE
下降時間:	58 ns
Id - C連續漏極電流:	530 A
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
Rds On - 漏-源電阻:	2 mOhms
上升時間:	96 ns
子類別:	Discrete and Power Modules
公司名稱:	HybridPACK
標準斷開延遲時間:	338 ns
標準開啟延遲時間:	114 ns
Vds - 漏-源擊穿電壓:	750 V
Vgs th - 門源門限電壓 :	4.55 V
零件號別名:	FS01M3R08A8MA2C SP006157554

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規格書

FS01M3R08A8MA2CHPSA1 規格書 (PDF)

ECCN:: EAR99

HybridPACK™ Drive G2 Modules

Infineon Technologies HybridPACK™ Drive G2 Modules are compact power modules designed for hybrid and electric vehicle traction. The Infineon Technologies G2 modules offer scalable performance levels using Si or SiC technologies and different chipsets, maintaining the same module size. Introduced in 2017 with silicon EDT2 technology, it was optimized for efficiency in real-world driving. In 2021, a CoolSiC™ version was introduced, offering higher cell density and better performance. In 2023, the second generation, HybridPACK Drive G2, was launched with EDT3 (Si IGBT) and CoolSiC™ G2 MOSFET technologies, providing ease of use and integration options for sensors, enabling up to 300kW performance within 750V and 1200V classes.