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TD60N16SOF

Name: Infineon TD60N16SOF
Brand: Infineon Technologies
SKU: 641-TD60N16SOF
Price: 1240.92 TWD
Availability: OutOfStock

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Mouser 編號：

641-TD60N16SOF

製造商編號：

TD60N16SOF

製造商：

Infineon Technologies

說明：

離散半導體模組 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

規格書:

TD60N16SOF 規格書 (PDF)

ECAD模型:

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NT$-.--

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Pricing (TWD)

數量	單價	總價
	NT$1,240.92	NT$1,240.92
	NT$993.60	NT$11,923.20
	NT$858.96	NT$92,767.68

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商品屬性	屬性值	選擇屬性
製造商:	Infineon
產品類型:	離散半導體模組
RoHS:
產品:	Thyristor-Diode Modules
類型:	Thyristor / Diode
技術:	Si
安裝風格:	Screw Mount
最低工作溫度:	- 40 C
最高工作溫度:	+ 125 C
封裝:	Tray
品牌:	Infineon Technologies
組裝國家:	Not Available
擴散國:	Not Available
原產國:	DE
閘極觸發器電流 - Igt:	100 mA
保持電流 Ih 最大:	250 mA
產品類型:	Discrete Semiconductor Modules
原廠包裝數量:	12
子類別:	Discrete and Power Modules
零件號別名:	SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
每件重量:	75 g

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規格書

TD60N16SOF 規格書 (PDF)

Product Catalogs

Infineon's Latest Power and Sensing Guide (PDF)

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CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
KRHTS:: 8541109000
TARIC:: 8541300000
MXHTS:: 8541100101
ECCN:: EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.