Samtec APM6 系列 板對板及夾層連接器

結果: 89
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
定位數
間距
排數
終端類型
裝配角
堆疊高度
额定电流
額定電壓
最高數據率
最低工作溫度
最高工作溫度
觸點电镀
觸點材料
外殼材料
系列
封裝
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 1 週
最少： 1
倍數： 1
: 175
APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 9 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 600
倍數： 600
: 600
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 600
倍數： 600
: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 600
倍數： 600
: 600
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 600
倍數： 600
: 600
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 150
倍數： 150
: 150
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 600
倍數： 600
: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 2 週
最少： 175
倍數： 175
: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 5 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 板對板及夾層連接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 475
倍數： 475
: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel