M 系列 D-Sub後殼

結果: 86
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row CAD 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 25 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row CAD 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 31 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 31 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row NIC 無庫存前置作業時間 20 週

EMI/RFI Backshell 2 (A) Straight 1 Entry Aluminum Nickel 15 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row CAD 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 1
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 9 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 2 Row CAD 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 9 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row CAD 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 69 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row CAD 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row CAD 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 69 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 CONNECTOR, M SERIES 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 1
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium 25 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 .050" Low Profile Backshell Metal 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn MM-332-051-AAA-4100
Molex / AirBorn D-Sub後殼 CONNECTOR, M SERIES 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell Straight 1 Entry Aluminum Nickel 51 Position