5100 D-Sub後殼

結果: 13
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 外殼大小 電纜引入角 電纜引入處數量 外殼質料 外殼板 定位數 封裝
Molex / AirBorn D-Sub後殼 CONNECTOR, M SERIES 5庫存量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 51 Position
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row NIC 5庫存量
4在途量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint 1庫存量
最少: 1
倍數: 1

NorComp D-Sub後殼 9P 60D w/ Thmbscrw Black Plastic 86庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Polyamide (PA) 9 Position Bulk
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row NIC 7庫存量
7在途量
最少: 1
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
NorComp D-Sub後殼 9P 60D w/ Thmbscrw Metalized Plastic 46庫存量
最少: 1
倍數: 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Metallized Black Plastic 9 Position Bulk
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row NIC 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub後殼 .050" Low Profile Backshell Metal 無庫存前置作業時間 16 週
最少: 10
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row NIC 無庫存前置作業時間 21 週
最少: 10
倍數: 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Microminiature Series .050 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
Molex / AirBorn D-Sub後殼 .050" Low Profile Backshell Metal 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn D-Sub後殼 Rugged Backshell 3 Row CAD 暫無庫存
最少: 10
倍數: 1
EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
TE Connectivity BAG0051-00
TE Connectivity D-Sub後殼 MBDSM-U1SHR0-08-30-1-C-H 無庫存前置作業時間 35 週
最少: 50
倍數: 1