ISSI 記憶體 IC

結果: 3,675
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS 產品 產品類型 安裝風格 封裝/外殼 存儲容量 接口類型
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90
ISSI DRAM 128M, 2.5V, Mobile SDRAM, 4Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90
ISSI DRAM 256M, 2.5V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit
ISSI DRAM 16M, 3.3V, SDRAM, 1Mx16, 166Mhz, 60 ball BGA (6.4mmx10.1mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60 16 Mbit
ISSI DRAM 16M, 3.3V, SDRAM, 1Mx16, 166Mhz, 50 pin TSOP II (400 mil) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1,000
倍數: 1,000
: 1,000

DRAM SMD/SMT TSOP-II-50 16 Mbit
ISSI DRAM 16M, 3.3V, SDRAM, 1Mx16, 166Mhz, 50 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,000

DRAM SMD/SMT TSOP-II-50 16 Mbit
ISSI DRAM 16M, 3.3V, SDRAM, 1Mx16, 143Mhz, 60 ball BGA (6.4mmx10.1mm) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 12 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60 16 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 32Mx16, 166MHz, 54 pin Copper TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 32Mx16, 166MHz, 54 pin Copper TSOP II (400 mil) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-54 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 86 pin TSOP II, RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 166MHz, 86 pin TSOP II, RoHS T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1
倍數: 1
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 240
倍數: 240

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 86 pin TSOP II, RoHS 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 108
倍數: 108

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 86 pin TSOP II, RoHS, IT 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 108
倍數: 108
: 108

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 86 pin TSOP II, RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 133Mhz @CL2 , 86 pin TSOP II, RoHS T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500
DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 143Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-90 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 143Mhz, 86 pin TSOP II, RoHS, IT, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 3.3V, SDRAM, 16Mx32, 143Mhz, 86 pin TSOP II, RoHS, T&R 無庫存前置作業時間 6 週
最少: 1,500
倍數: 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-86 512 Mbit
ISSI DRAM 256M, 3.3V, SDRAM, 8Mx32, 166Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) 無庫存前置作業時間 10 週
最少: 1
倍數: 1

DRAM SMD/SMT BGA-90 256 Mbit