ISSI 記憶體 IC

結果: 3,675
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品
產品類型
安裝風格
封裝/外殼
存儲容量
接口類型
ISSI DRAM 2G, 1.8V, DDR2, 256Mx8, 333Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 2 Gbit
ISSI DRAM 2G, 1.8V, DDR2, 256Mx8, 333Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 2 Gbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, DDR2, 64Mx8, 400Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, DDR2, 64Mx8, 333Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 1.8V, DDR2, 64Mx8, 333Mhz @ CL5, 60 ball BGA (8mmx10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 512 Mbit
ISSI DRAM 2G, 1.2/1.8V, LPDDR2, 128Mx16, 533MHz, 134 ball BGA (10mmx11.5mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-134 2 Gbit
ISSI DRAM 2G, 1.2/1.8V, LPDDR2, 128Mx16, 400MHz, 134 ball BGA (10mmx11.5mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-134 2 Gbit
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR 32Mx16, 166MHz, 66 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-66 512 Mbit
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR 32Mx16, 200MHz, 60 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR 32Mx16, 200MHz, 66 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-66
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR 32Mx16, 166MHz, 60 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR 32Mx16, 166MHz, 66 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-66
ISSI DRAM 1G, 1.8V, DDR2, 128Mx8, 333Mhz @CL5, 60 ball BGA, (8mmx 10.5mm), RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-60 1 Gbit
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 64Mx8, 200MHz, 60 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 64Mx8, 200MHz, 66 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-66
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 64Mx8, 166MHz, 60 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 2,500
倍數： 2,500
: 2,500

DRAM SMD/SMT BGA-60
ISSI DRAM 512M, 2.5V, DDR, 64Mx8, 166MHz, 66 pin TSOP II (400 mil) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT TSOP-II-66
ISSI DRAM 2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, IT
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 190
倍數： 190

DRAM SMD/SMT BGA-96
ISSI DRAM 2G, 1.35V, DDR3L, 128Mx16, 1333MT/s @ 9-9-9, 96 ball BGA (9mm x13mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 8 週
最少： 1,500
倍數： 1,500
: 1,500

DRAM SMD/SMT BGA-96
ISSI DRAM 2G, 1.5V, DDR3, 256Mx8, 1600MT/s @ 11-11-11, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 242
倍數： 242

DRAM SMD/SMT BGA-78
ISSI DRAM 2G, 1.5V, DDR3, 256Mx8, 1600MT/s @ 11-11-11, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-78
ISSI DRAM 2G, 1.5V, DDR3, 256Mx8, 1333MT/s @ 9-9-9, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS, IT, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-78
ISSI DRAM 2G, 1.35V, DDR3L, 256Mx8, 1600MT/s @ 11-11-11, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS, IT
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 242
倍數： 242

DRAM SMD/SMT BGA-78
ISSI DRAM 2G, 1.35V, DDR3L, 256Mx8, 1333MT/s @ 9-9-9, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS, IT
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 242
倍數： 242

DRAM SMD/SMT BGA-78
ISSI DRAM 2G, 1.35V, DDR3L, 256Mx8, 1333MT/s @ 9-9-9, 78 ball BGA (8mm x10.5mm) RoHS, T&R
規格書
無庫存前置作業時間 10 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

DRAM SMD/SMT BGA-78