8055 多協議模組

結果: 2
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
接口類型
最低工作溫度
最高工作溫度
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - WiFi (802.11)
封裝
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Tray
NXP Semiconductors 多協議模組 IW611HN/A1C
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
: 2,000

IW611HN GPIO, I2S, SDIO, UART - 40 C + 85 C Bluetooth 5.2 802.11 az Reel