NXP 橋式整流器

結果: 3
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 安裝風格
終端類型
封裝/外殼
系列
封裝
NXP Semiconductors 橋式整流器 TEA2206T/1
規格書
1,915庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-8 TEA2206T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 橋式整流器 TEA2208T/1
規格書
1,990庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 2,500

TEA2208T Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors 橋式整流器 TEA2209T/1
規格書
1,162庫存量
最少： 1
倍數： 1
捲: 2,500

SMD/SMT Solder Pad SOIC-16 TEA2209T Reel, Cut Tape