ARM Cortex M0+ 核心 無線和RF集成電路

無線和RF集成電路類型
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結果: 136
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS 產品類型
類型
安裝風格
封裝/外殼
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 802.15.4 Only
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

RF System on a Chip - SoC LR-WPAN SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC 802.15.4 Only KW40_512
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

RF System on a Chip - SoC LR-WPAN SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis KW41Z: BLE 4.2 & 802.15.4 Wireless MCU, 48MHz Cortex-M0+, 256KB Flash, 64KB RAM, 48-LQFN
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1,300
倍數： 1,300

RF System on a Chip - SoC BLE 4.2, LR-WPAN SMD/SMT QFN-48
Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0R
Silicon Labs RF微控制器- MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 2,000
倍數： 2,000
捲: 2,000

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48
Silicon Labs EZR32HG220F64R68G-C0
Silicon Labs RF微控制器- MCU 64 kB M0+, +20 dBm EZRadioPRO, QFN48 wireless MCU
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 2,080
倍數： 2,080

RF Microcontrollers - MCU SMD/SMT QFN-48
NXP Semiconductors MKW31Z512CAT4R
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC KW40_512 75 WLCSP
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT WLCSP-75
NXP Semiconductors MKW35A512VFT4
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis W MCU, ARM CM0+
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 1
倍數： 1

RF System on a Chip - SoC Bluetooth
NXP Semiconductors MKW41Z512CAT4R
NXP Semiconductors RF系統單晶片 - SoC Kinetis K Series 32-bit MCU, ARM Cortex-M0+ core, 512KB Flash,128KB SRAM, 48MHz, RF2.0
規格書
無庫存前置作業時間 16 週
最少： 5,000
倍數： 5,000
捲: 5,000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth SMD/SMT WLCSP-75
Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 1
倍數： 1
捲: 4,000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT FCGQFN-24
Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF系統單晶片 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package
規格書
無庫存前置作業時間 18 週
最少： 4,000
倍數： 4,000
捲: 4,000

RF System on a Chip - SoC Bluetooth 5.1 SMD/SMT WLCSP-17