GF1500-00-60-50cc

Bergquist Company
951-GF1500-60-50CC
GF1500-00-60-50cc

製造商：

說明：
熱介面產品 Gap Filler, 2-Part, No Spacer Beads, Pot Life=60m, 50cc, Gap Filler TGF1500/1500

規格書:
ECAD模型:
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在途量:
245
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4
週 工廠預計生產時間數量大於所顯示的數量。
最少： 1   多個： 1
單價:
NT$-.--
總價:
NT$-.--
估計關稅:

Pricing (TWD)

數量 單價
總價
NT$1,230.46 NT$1,230.46
NT$1,088.75 NT$10,887.50
NT$1,026.95 NT$25,673.75
NT$1,011.21 NT$50,560.50
NT$1,000.58 NT$100,058.00
NT$974.60 NT$243,650.00
500 報價

商品屬性 屬性值 選擇屬性
Bergquist Company
產品類型: 熱介面產品
RoHS:  
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Liquid Gap Filler
Non-standard
Silicone Elastomer
1.8 W/m-K
Yellow, White
- 60 C
+ 200 C
UL 94 V-0
1500 / TGF 1500
Bulk
品牌: Bergquist Company
組裝國家: US
擴散國: Not Available
原產國: US
產品類型: Thermal Interface Products
原廠包裝數量: 1
子類別: Thermal Management
公司名稱: Gap Filler
零件號別名: L50CCW0H0 SY BG429174 2167351
每件重量: 135 g
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所選屬性: 0

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CNHTS:
3824999999
CAHTS:
8541900000
USHTS:
3824999397
JPHTS:
8542900006
TARIC:
8541900000
MXHTS:
8541900299
ECCN:
EAR99

數據中心應用

Bergquist Company數據中心應用採用先進材料，有助於熱管理、長期可靠性和應力保護。隨著分析、人工智能 (AI) 和高性能運算成為主流，數據中心的速度和容量也在不斷增長。需求的增加促使下一代數據中心的運作溫度升高，而這種熱量會降低效能。Bergquist Company設計和製造組件級熱管理以及應力保護產品，有助於滿足該等更高的效能要求。

路由器交換機和網絡應用

Bergquist Company路由器交換機和網絡應用包括相變材料和導熱黏合劑，旨在將熱敏感組件的熱量散發出去。在伺服器主機板以及路由器和交換機線路卡中使用先進材料，可帶來規模擴大和成本降低等好處。效能的小幅提升，重複數千次，會對路由器和切換的效能產生顯著影響。Bergquist Company的散熱產品可協助組件正常運作，達至最佳運作狀態。

5G Products

Bergquist 5G Products are designed to meet the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components. These highly stable interconnect materials provide fundamental electrical functions for dependable telecom infrastructure performance, ensuring reliable, long-term performance. The Bergquist 5G portfolio features multiple formats, including pads, gels, liquids, and adhesives, to maximize system reliability.

Thermal Gap Fillers

Bergquist Company Thermal Gap Fillers are thermally conductive gap filling liquid materials that enhance thermal performance and enable easier dispensing application for high-volume manufacturing operations. These materials provide high thermal and mechanical performance while inducing virtually zero stress on electronic components during assembly, improving performance and reliability across device assemblies. The liquid, thermal gap filler materials self-level, fill intricate air voids, and conform to highly intricate topographies and multi-level surfaces. This allows delivery of better wet-out for optimized thermal resistance, generally lower than more solid pad-based mediums. Thixotropic qualities also mean the gap fillers hold shape when dispensed.

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