DRAM

結果: 2,943
選擇 圖像 零件編號 製造商 說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。 數量 RoHS ECAD模型 類型 存儲容量 數據匯流排寬度 最高時鐘頻率 封裝/外殼 組織 存取時間 電源電壓 - 最小值 電源電壓 - 最大值 最低工作溫度 最高工作溫度 系列 封裝
SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Industrial temp N/A
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR4 8 Gbit 8 bit 1.6 GHz FBGA-78 1 G x 8 1.14 V 1.26 V - 40 C + 85 C
SMARTsemi DRAM DRAM DDR4 4GB 256MX16 2666Mbps 1.2V 96-FBGA Commercial 前置作業時間 39 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR4 4 Gbit 16 bit 1.333 GHz FBGA-96 256 M x 16 1.14 V 1.26 V 0 C + 85 C KTDM Tray
Kingston DRAM 32Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz -25c to 85c 無庫存前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

SDRAM - LPDDR4 32 Gbit 32 bit FBGA-200 1024 M x 32 1.7 V 1.95 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston DRAM 32Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz 前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

SDRAM - LPDDR4 32 Gbit 32 bit 1.86 GHz FBGA-200 1024 M x 32 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 40 C + 95 C Tray
Kingston DRAM 16Gb 1024Mx16 200 ball LPDDR4 3733MHz 前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit 16 bit 1.866 GHz FBGA-200 1024 M x 16 3.5 ns 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
Kingston DRAM 16Gb 200 ball LPDDR4 3733MHz 前置作業時間 24 週
最少: 1
倍數: 1
最大: 20

SDRAM - LPDDR4 16 Gbit 32 bit 1.866 GHz FBGA-200 512 M x 32 1.1 V 1.8 V - 25 C + 85 C Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 676
倍數: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 676
倍數: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 676
倍數: 676

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

FBGA-24 Tray
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

FBGA-24 Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 2,500
倍數: 2,500
: 2,500

Reel
Infineon Technologies DRAM SPCM 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 676
倍數: 676

HyperRAM 256 Mbit 200 MHz FBGA-24 35 ns 1.7 V 2 V - 40 C + 105 C Tray
Intelligent Memory DRAM DDR2 2Gb, 1.8V, 512Mx4, 400MHz (800Mbps), 0C to +95C, FBGA-60 前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR2 2 Gbit 4 bit 400 MHz FBGA-60 512 M x 4 400 ps 1.7 V 1.9 V 0 C + 95 C IM2G04D2 Tray
Intelligent Memory DRAM DDR2 2Gb, 1.8V, 256Mx8, 400MHz (800Mbps), -40C to +95C, FBGA-60 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR2 2 Gbit 8 bit 400 MHz FBGA-60 256 M x 8 400 ps 1.7 V 1.9 V - 40 C + 95 C IM2G08D2 Tray
Intelligent Memory DRAM LPDDR4x 8Gb 512Mx16 2133MHz FBGA200 -40C to 85C 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - LPDDR4X 8 Gbit 16 bit 2.133 GHz FBGA-200 512 M x 16 600 mV 1.95 V - 40 C + 95 C LPDDR4x Tray
Intelligent Memory DRAM ECC DDR3, 1Gb, 1.5V, 128Mx8, 667MHz (1333Mbps), -40C to +95C, FBGA-78 無庫存前置作業時間 26 週
最少: 1
倍數: 1

SDRAM - DDR3 1 Gbit 8 bit 667 MHz FBGA-78 128 M x 8 20 ns 1.425 V 1.575 V - 40 C + 95 C IME1G08D3 Tray