離散半導體模組

離散半導體模組
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結果: 853
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
技術
Vf - 順向電壓
Vr - 反向電壓
Vgs - 閘極-源極電壓
安裝風格
封裝/外殼
最低工作溫度
最高工作溫度
系列
封裝
Microchip Technology MSCSMG120ANPCM11TPAG
Microchip Technology 離散半導體模組 CC6565
規格書
暫無庫存
最少： 2
倍數： 1

Power Module 1 N-Channel SiC 1.75 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C
Microchip Technology MSCSMG170ANPCM15TPAG
Microchip Technology 離散半導體模組 CC6559
規格書
暫無庫存
最少： 2
倍數： 1

Power Module SiC 1.8 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C
Microchip Technology 離散半導體模組 MOSFET SIC 1200 V 80 mOhm SBD 15 A Combi SOT-227
規格書
暫無庫存
最少： 20
倍數： 10
MOSFET-SiC SBD Modules SiC - 10 V, + 23 V Screw Mount SOT-227-4 - 55 C + 175 C Tube
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 700 V - 10 V, + 25 V Screw Mount - 40 C + 125 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 4
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 6
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules MOSFET / SiC SBD SiC
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-BL2
規格書
無庫存前置作業時間 20 週
最少： 3
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules Full Bridge SiC 1.5 V 1.2 kV - 10 V, + 25 V Screw Mount - 55 C + 175 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-6HPD
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V - 10 V, + 23 V Screw Mount 108 mm x 67.3 mm x 17.2 mm - 55 C + 175 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-6HPD
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 1
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V - 10 V, + 23 V Screw Mount 108 mm x 67.3 mm x 17.2 mm - 55 C + 175 C
Microchip Technology 離散半導體模組 PM-MOSFET-SIC-SBD-6HPD
規格書
無庫存前置作業時間 26 週
最少： 2
倍數： 1

MOSFET-SiC SBD Modules 3-Phase Bridge SiC 1.5 V - 10 V, + 23 V Screw Mount 108 mm x 76.3 mm x 17.2 mm - 55 C + 175 C
Infineon Technologies 離散半導體模組 20mm Solder Bond Thyristor/Diode
規格書
前置作業時間 30 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Thyristor / Diode Si Screw Mount - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 CoolSiC MOSFET half bridge module 2000 V
規格書
15庫存量
最少： 1
倍數： 1

Half Bridge Si Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 MEDIUM POWER 62MM
規格書
無庫存前置作業時間 14 週
最少： 10
倍數： 10

Si 62 mm C-Series Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 THYR / DIODE MODULE DK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 15
倍數： 15

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount 92 mm x 20 mm x 30 mm - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 THYR / DIODE MODULE DK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 8
倍數： 8

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 THYR / DIODE MODULE DK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 L#T-BOND MODULE
規格書
前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Phase Control Si 1.6 kV Screw Mount PB34SB-1 - 40 C + 130 C Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 L#T-BOND MODULE
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 THYR / DIODE MODULE DK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 L#T-BOND MODULE
規格書
前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Thyristor / Diode Si 1.8 kV Screw Mount PB50SB-1 - 40 C + 125 C Tray
Infineon Technologies 離散半導體模組 THYR / DIODE MODULE DK
規格書
無庫存前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

Thyristor-Diode Modules Si Screw Mount 144 mm x 60 mm x 52 mm - 40 C + 125 C Tray