LSP 熱介面產品

結果: 4
選擇 圖像 零件編號
 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 產品
類型
封裝/外殼
材料
熱導率
擊穿電壓
色彩
最低工作溫度
最高工作溫度
長度
寬度
厚度
抗張強度
易燃性等級
系列
封裝
Panasonic 熱介面產品 Soft PGS - IGBT Mod SEMIKRON
規格書
83庫存量
最少： 1
倍數： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Pyrolytic Graphite Sheet Non-standard Graphite 20 W/m-K Gray - 55 C + 400 C 29 mm 32 mm 0.2 mm 600 kPa UL 94 V-0 Soft-PGS Bulk
Panasonic 熱介面產品 32 mmx29 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets High Compressible Graphite Sheet Non-standard Graphite 250 W/m-K Gray - 55 C + 400 C 32 mm 29 mm 0.25 mm 600 kPa UL 94 V-0 EYGR Bulk
Bergquist Company 熱介面產品 The Original Sil-Pad Material, Sil-Pad TSP 900 / Also Known as Sil-Pad 400
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Non-standard 400 / TSP 900
Bergquist Company 熱介面產品 Economical, High Performance Insulator, Sil-Pad TSP 1500/Sil-Pad 1500
規格書
無庫存前置作業時間 4 週
最少： 1
倍數： 1
Thermally Conductive Insulators Non-standard 2 W/m-K 4 kV Green - 60 C + 200 C 0.254 mm 7 MPa UL 94 V-0 1500 / TSP 1500