多協議模組

結果: 1,541
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
封裝
Quectel 多協議模組 Embedded, 0-6000, Cable assembly, 150mm, -, SMA-female to IPEX MHFI
規格書
10庫存量
最少： 1
倍數： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS


Quectel 多協議模組 External, 700-960 MHz, 1700-2700 MHz;, Main LTE&DIV LTE, Combining, 2000, SMA Male (center pin), Screw, F 120 43 4庫存量
最少： 1
倍數： 1

700 MHz to 960 MHz, 1.7 GHz to 2.7 GHz ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C SMA 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS
Quectel 多協議模組 Embedded, 1559-1606, GNSS L1, Ceramic, -, -, Pin Mounting, 25 25 4
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組 Embedded, 1710-2700, 3300-5000, 5G, FPC with holder, -, Spring contact, Screw, 37.25 9.6 10.1
規格書
1庫存量
最少： 1
倍數： 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel 多協議模組
規格書
2庫存量
最少： 1
倍數： 1

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS
Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-S3, 4 MB SPI flash, PCB antenna
規格書
4,528在途量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 多協議模組 "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Intel 多協議模組 Intel Wireless-AC 9260, 2230, 2x2 AC+BT, Gigabit, No vPro
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

Wireless-AC 9260 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 ac

Intel 多協議模組 Intel Dual Band Wireless-AC 9260 Industrial IoT Kit, No vPro, Extended temp
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.1 802.11 ac
Silicon Labs 多協議模組 MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
規格書
無庫存前置作業時間 12 週
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Silicon Labs 多協議模組 802.11 b/g/n dual-band (2.4/5 GHz), dual-mode Bluetooth 5 Wi-Fi Modules
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART, USB 1.85 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 9.8 mm x 9.1 mm x 1.6 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n Tray
Seeed Studio 多協議模組 SenseCAP Card Tracker T1000-E for Meshtastic
67在途量
最少： 1
倍數： 1
4.7 V 5.5 V - 20 C + 60 C 85 mm x 55 mm x 6.5 mm Bluetooth GPS
CEL 多協議模組 Wi-Fi 6 BT/BLE5.2 SDIO I-Temp PCB Antenna
規格書
48庫存量
最少： 1
倍數： 1

CMP961X 2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART Bluetooth Bulk
CEL 多協議模組 Wi-Fi 6 BT/BLE5.2 802.15.4 SDIO I-Temp PCB Antenna
規格書
50庫存量
最少： 1
倍數： 1

CMP961X 2.4 GHz, 5 GHz SPI, UART Bluetooth Bulk
RF Solutions ESP32-C3-12F
RF Solutions 多協議模組
規格書
11庫存量
最少： 1
倍數： 1
InnoPhase IoT 多協議模組 WiFi/BLE5/MCU Module w/ RF Antenna Pin Reduced Footprint
規格書
199庫存量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 12.8 mm x 15 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
InnoPhase IoT 多協議模組 WiFi/BLE5/MCU Module w/ U.FL Antenna Connector
規格書
93庫存量
最少： 1
倍數： 1
2.4 GHz 17.5 dBm SPI, UART 2.6 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 12.8 mm x 17 mm x 2.5 mm BLE 5.0 802.11 b/g/n Tray
Ezurio 多協議模組 Bluetooth Module, BL54L15, Bluetooth LE, nRF54L15 chip, Trace ANT
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BL54L15 Trace Bluetooth LE 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Wi-Fi Module, Sterling LWB5+, MHF4 CYW4373E
規格書
1,250在途量
最少： 1
倍數： 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C External 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 BL5340 series - Multi-Core / Protocol Bluetooth + 802.15.4 + NFC Module (Nordic nRF52340) - Integrated Antenna (Tape/Reel)
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BL5340 2.4 GHz 3 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Integrated 15 mm x 10 mm x 2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 BL653u module (Nordic nRF52833) Integrated antenna
規格書
更多資訊可用
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C Chip 6.3 mm x 8.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 多協議模組 60 Series, Sterling Module w/u.FL, USB/UART, (NXP Cortex A5, 88W8997, 88PG823)
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm UART, USB 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Quectel 多協議模組 Longevity till 2025. Recommended to push SC682A for new designs
規格書
30庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 200

33 dBm ADC, Audio, GPIO, I2C, MIPI-CSI, MIPI-DSI, PWM, SD Card, SPI, UART, USB 2.0, Video 3.55 V 4.4 V - 35 C + 65 C Pad 44 mm x 43 mm x 2.85 mm Bluetooth 4.2 LTE Cat 6 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, North America, mPCIe form factor
規格書
24庫存量
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 100

700 MHz to 5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel 多協議模組 CAT 4
規格書
39庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

33 dBm ADC, I2C, PCM, SDIO, SGMII, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C 32 mm x 29 mm x 2.4 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape