多協議模組

結果: 1,541
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 製造商
說明 規格書 供貨情況 定價 (TWD) 基於數量按單價篩選表中結果。
數量 RoHS ECAD模型 系列
頻率
輸出功率
接口類型
電源電壓 - 最小值
電源電壓 - 最大值
最低工作溫度
最高工作溫度
天線連接器類型
尺寸
協議 - 藍牙、BLE (802.15.1)
協議 - 蜂窩、NBIoT、LTE
協議 - GPS、GLONASS
協議 - Sub GHz
協議 - WiFi (802.11)
協議 - ANT、Thread、Zigbee (802.15.4)
資格
封裝
Ezurio 多協議模組 Module, BL54H20, Bluetooth LE, Chip Antenna, Tape and Reel (Nordic Cortex-M33 RISC-V, nRF54H20)
規格書
990在途量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C Chip 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, BL54H20, Bluetooth LE, MHF4, Tape and Reel (Nordic Cortex-M33 RISC-V, nRF54H20)
規格書
998在途量
最少： 1
倍數： 1
: 1,000

BL54H20 UART 1.71 V 1.98 V - 40 C + 105 C MHF4 13.5 mm x 10 mm x 1.8 mm Bluetooth 5.4 802.15.4 Reel, Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Wi-Fi Module, Sona TI351, M.2, Key E, SDIO, UART, CC3351
規格書
239在途量
最少： 1
倍數： 1

Sona TI351 2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART - 40 C + 85 C MHF4L 30 mm x 22 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.4, Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax Tray
Ezurio 多協議模組 Bluetooth Module, BL54L15 , Bluetooth LE, nRF4L15 chip
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

BL54L15u 8 dBm I2S, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 105 C 7.9 mm x 6.3 mm x 1.75 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), Integrated Antenna, Cut Tape
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), MHF4, Cut Tape
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Vela IF310, Bluetooth / Bluetooth LE Audio Module, (Infineon CYW55310), Trace Pin, Cut Tape
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Wi-Fi Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio 多協議模組 Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55913)
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Quectel 多協議模組 Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
規格書
34庫存量
最少： 1
倍數： 1
: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape

Espressif Systems 多協議模組 SMD module, ESP32-D0WD-V3, ESP32 ECO V3, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector, -40 C +105 C
規格書
6,354在途量
最少： 1
倍數： 1

2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, PWM, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C External 18 mm x 19 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Insight SiP 多協議模組 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module EU
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
ISP4520 863 MHz to 870 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox 多協議模組 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 2 antenna pins
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape
u-blox 多協議模組 IW612, 802.11ax+BT+802.15.4, 1 PCB antenna or ant. pin
規格書
更多資訊可用
可選用MouseReel
最少： 1
倍數： 1
: 500

MAYA-W2 18 dBm SPI - 40 C + 85 C PCB Antenna 14.3 mm x 10.4 mm x 1.9 mm Reel, Cut Tape, MouseReel
u-blox 多協議模組 ESP32, 802.11bgn+BT, metal antenna, open CPU
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 500

NINA-W10 2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 10 mm x 14 mm x 3.8 mm Reel, Cut Tape
Microchip Technology 多協議模組 Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1
: 500

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape

Silicon Labs 多協議模組 Wireless bluetooth SiP module, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader(RTSL), 78 MHz, 10 dBm
規格書
前置作業時間 24 週
最少： 1
倍數： 1

xGM240S 2.4 GHz 10 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C Built-In, RF 7 mm x 7 mm x 1.18 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Tray
Telit Cinterion 多協議模組
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

1.4 MHz 23 dBm I2C, SPI, UART 2.2 V 4.5 V - 40 C + 85 C 18 mm x 15 mm NBIoT, LTE GPS, GLONASS Tray
Intel AX211.NGWG
Intel 多協議模組 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
M5Stack 多協議模組 a highly integrated embedded module based on the Espressif ESP32-S3FN8, equipped with a 240MHz Xtensa 32-bit LX7 dual-core processor, integrated 8MB Flash
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

I2C 25.93 mm x 18 mm x 4.7 mm
M5Stack 多協議模組 M5stamp EsP32s3A Module
規格書
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

DFRobot 多協議模組 The WiFi7 & Bluetooth 5.4 M.2 E Key Wireless Card offering triple-band connectivity and a maximum wireless speed of 8774Mbps. This advanced wireless module is designed to upgrade the connectivity performance of devices such as LattePanda Sigma, lapto
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

Bluetooth WiFi Bulk
DFRobot 多協議模組 Gravity: High-Speed CAT4 SIM7600G-H Global 4G Communication and GNSS Positioning Module (150Mbps/50Mbps)
更多資訊可用
最少： 1
倍數： 1

1.9 GHz 5 V 12 V - 40 C + 85 C 60 mm x 52 mm GPS, BD, GLONASS Bulk
Silicon Labs 多協議模組 802.15.4 and Bluetooth Low Energy 5.4 Multiprotocol Wireless Module
規格書
500在途量
最少： 1
倍數： 1

MGM240P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C 12.9 mm x 15 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape